【经营】立昂微拟投30亿元建设12英寸半导体硅片项目
2026-08-26
8月26日,立昂微发布公告称公司与嘉兴市南湖区人民政府签署框架协议,拟投资约30亿元建设12英寸半导体硅片项目
该项目将建设月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片产能,固定资产投资约29亿元,完全达产后预计年产值超13亿元,建设周期为5年,项目将由控股子公司金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司实施,资金来源主要为自有资金和自筹资金,目前项目尚需履行内部决策程序后签署正式协议。
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该项目将建设月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片产能,固定资产投资约29亿元,完全达产后预计年产值超13亿元,建设周期为5年,项目将由控股子公司金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司实施,资金来源主要为自有资金和自筹资金,目前项目尚需履行内部决策程序后签署正式协议。
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