立昂微：立昂微关于签署投资协议书的进展公告

杭州立昂微电子股份有限公司与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署《投资协议书》，计划在该园区投资建设‘年产96万片12英寸硅外延片项目’，总投资12.3亿元。项目旨在提升公司12英寸硅外延片生产能力，以满足高性能集成电路客户需求。项目尚处于初期阶段，存在不确定性和风险。