宏柏新材成硅烷龙头，半导体封装材料订单充足

宏柏新材作为全球最大含硫硅烷生产商，其气相二氧化硅产品打破了道康宁的垄断地位。公司电子级硅橡胶已适配半导体封装需求，当前订单已排至2025年第四季度。该公司的技术优势体现在半导体材料领域，受益于AI算力提升带来的高端封装需求增长。同期硅料价格环比上涨6.92%，叠加陶氏化学关闭产能导致的供给缺口，进一步支撑硅能源产业链需求。