博迁新材技术领先双轮驱动 MLCC复苏与光伏降银打开增长空间

博迁新材是国内电子粉体材料龙头，MLCC镍粉技术领先并拓展光伏铜粉第二增长极。公司深耕纳米金属粉体领域，采用PVD工艺技术壁垒高，深度绑定三星电机等核心客户。MLCC业务受益AI服务器及消费电子复苏，2024年起量利修复，预计2025年净利润同比增长185%。光伏领域银包铜粉已实现国产替代，铜浆技术突破后市场空间广阔，2026年或达千吨级。分析师给予2026年30倍PE估值，目标价57.3元，首次覆盖给予“买入”评级。