【观点】机构调研聚焦AI与汽车电子驱动下公司粉体材料前景

光大保德信基金于1月31日对公司进行了调研，核心交流内容聚焦公司主营业务及技术优势。在AI服务器和汽车电子驱动下，MLCC行业需求增长强劲，市场预测将拉动对小粒径高端粉体材料的旺盛需求。

公司银包铜粉产品在光伏HJT电池低温浆料领域具备显著的成本与制备工艺优势，契合行业降本趋势。

公司多元合金粉体主要应用于电感领域，已向多家厂商送样，随着高算力需求提升，有望逐步打开市场。纳米硅粉等新产品正与下游开展评测，技术具备一定特性，但业务开发存在不确定性。