福莱新材三代电子皮肤待发 研发投入持续增加
2025-11-21
公司预计11月27日发布第三代电子皮肤,融合芯片、算法与大模型提升感知能力。
Q3研发费用同比增48%、环比增16%,前三季度研发费用合计0.91亿元。
电子皮肤采用压阻式路线,覆盖多领域并与多家知名企业合作。
引进专家、建联合实验室,与通智科技合作,美国子公司进展顺利。
Q3研发费用同比增48%、环比增16%,前三季度研发费用合计0.91亿元。
电子皮肤采用压阻式路线,覆盖多领域并与多家知名企业合作。
引进专家、建联合实验室,与通智科技合作,美国子公司进展顺利。
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