冠石科技募资7亿攻坚28nm光掩膜版国产化

2025年9月26日，冠石科技发布向特定对象发行股票预案，拟募资不超过7亿元，其中5.3亿元用于光掩膜版制造项目建设，1.7亿元补充流动资金。公司已实现55nm产品量产及40nm技术通线，计划通过该项目建设28nm掩膜版产线，推动高端掩膜版国产化，提升产品稳定性与交付能力，以应对国内半导体产业链对高端掩膜版的需求。同时，募资将优化公司财务结构，降低资产负债率，缓解流动资金压力，提升资本实力与抗风险能力。市场认为，国内晶圆厂产能扩张及成熟制程芯片需求攀升下，掩膜版国产替代空间广阔，公司加码产能与技术升级有望增强行业竞争力。