【经营】圣泉集团研发先进封装材料受益行业增长

5月14日，台积电上调全球半导体市场预期，AI驱动芯片需求增长，先进封装领域迎来发展机遇。圣泉集团多年来深耕半导体先进封装材料领域，设计研发了多款高端特种树脂，如苯酚芳烷烃环氧树脂、结晶性环氧等，用于电子封装塑料、IC载板等核心物料。公司在研项目包括高端半导体及显示器用光刻胶，旨在提高光刻胶性能，满足平板显示器和IC加工需求，进一步提升成品良率和图形分辨率。