【观点】PCB产业链AI驱动升级，圣泉集团树脂环节受关注

AI算力需求持续扩张，推动PCB产业链从服务器主板到上游电子布、铜箔、树脂、钻针等环节全面升级，CPU服务器PCB市场增长由ASP驱动，玻璃基板进入小规模商业化元年，钻针供需缺口扩大，电子布提价逻辑强劲，铜箔高端化迎来国产替代窗口。

树脂升级路径明确，马九BCB材料从0到1突破，投资建议关注各环节龙头，圣泉集团在树脂环节处于领先地位，可能受益于眉山基地投产等催化剂。