【市场】PTFE切入AI背板赛道,2027年有望规模化放量
2026-08-28
PTFE凭借极低介电损耗的特性,成为AI高速背板的核心适配材料,当前海外AI芯片厂商已计划将其作为下一代AI加速器平台正交背板的主力选材。
该平台预计2026年四季度定稿、2027年下半年规模量产,对应PTFE覆铜板市场可及规模或达80亿元,国产厂商首次进入供应链,圣泉集团作为电子级PPE树脂厂商,处于该赛道国产化链条中
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该平台预计2026年四季度定稿、2027年下半年规模量产,对应PTFE覆铜板市场可及规模或达80亿元,国产厂商首次进入供应链,圣泉集团作为电子级PPE树脂厂商,处于该赛道国产化链条中
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