高频高速树脂“剑指”6G

我国基础覆铜板行业占据全球70%以上产能，高性能覆铜板需求激增，推动相关企业加速中高端领域布局。圣泉集团自2005年进入电子化学品领域，成功量产5G/6G通讯PCB板用特种电子树脂，并推进M8、M9超低损耗材料开发。公司已启动多个年产千吨级的马来酰亚胺树脂和碳氢树脂项目，专注于特种环氧树脂的国产化替代，应用于半导体封装材料及高频高速覆铜板等领域。