睿创微纳AI芯片技术登顶国际顶会！红外成像质量实现革命性突破

睿创微纳与中科大合作的AI芯片技术论文入选国际计算机体系结构顶会HPCA 2025，提出基于位权维度优化的张量计算微架构设计方法。该技术在28nm制程下实现INT8算力面积效率11.29 TOPS/mm²、能效比13.89 TOPS/W，较传统方案提升显著。其AI图像增强算法已应用于红外成像领域，细节重建能力大幅提升，为边缘端AI视觉处理开辟新路径。