天准科技14nm半导体检测装备突破！国产替代再下一城

天准科技旗下矽行半导体研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000通过验证，具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力，将在SEMICON2025展会发布。该技术突破国产半导体检测装备瓶颈，继TB1500突破40nm节点后，再次实现关键制程跨越。