天准科技突破14nm检测壁垒，国产替代再下一城

天准科技旗下矽行半导体研发的TB2000明场纳米图形晶圆缺陷检测装备突破14nm工艺检测壁垒，通过厂内验证并计划在2025年展会发布。该设备采用自主研发的激光光源、AI算法等核心技术，实现14nm及以下制程检测能力，填补国产高端检测装备空白。公司产品矩阵覆盖65nm到14nm全制程，形成梯度化布局，并通过自主研发、并购、投资构建半导体前道检测生态。此举助力中国突破半导体设备卡脖子问题，顺应全球半导体市场增长趋势。