天准科技可转债获受理，半导体及智能驾驶业务迎突破

天准科技公告其可转债发行申请获上交所受理，拟募资不超过8.86亿元用于半导体、智能驾驶及具身智能等研发项目。半导体业务方面，子公司MueTec完成40nm套刻设备升级并获订单，参股公司苏州矽行明场检测设备通过验证并获量产订单。智能驾驶领域与博世、地平线等合作，2025年获头部人形机器人厂商批量订单超千万。PCB业务收入同比增长50%，消费电子检测设备获大客户订单1.48亿元。