天准科技多款设备适用于高端PCB封装载板制造
2025-11-03
天准科技于2025年11月3日在投资者互动平台表示,其激光直接成像设备、CO2激光钻孔设备、PCB AOI设备等产品可应用于高端PCB封装载板的制造过程。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜