天准科技融资余额处高位，融资净买入超1700万元

天准科技12月15日获融资买入5265.03万元，融资偿还3525.00万元，融资净买入1740.03万元。

截至12月15日，天准科技融资融券余额合计3.28亿元，当前融资余额3.27亿元，占流通市值的3.05%。融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。融券方面，12月15日融券卖出6100.00股，融券余量1.18万股，融券余额65.21万元，超过近一年80%分位水平，同样处于高位。