天准科技融资净流出,两融余额处高位
2025-12-18
舆情核心聚焦于天准科技12月17日的融资融券数据变化。当日,公司获融资买入1161.04万元,融资偿还1715.02万元,融资净买入为-553.98万元。截至当日,融资余额为3.27亿元,占流通市值的2.97%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。
融券方面,12月17日融券偿还3700股,融券卖出300股,融券余量1.12万股,融券余额63.55万元,超过近一年80%分位水平,同样处于高位。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
融券方面,12月17日融券偿还3700股,融券卖出300股,融券余量1.12万股,融券余额63.55万元,超过近一年80%分位水平,同样处于高位。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜