天准科技融资余额低位 融券余额偏高
2025-12-24
12月23日,天准科技融资买入1262.81万元,融资偿还1907.62万元,融资净卖出644.81万元。
截至当日,融资余额2.73亿元,占流通市值的2.46%,融资余额低于近一年30%分位水平,处于历史低位。融券方面,融券余额55.40万元,超过近一年70%分位水平,处于较高位。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
截至当日,融资余额2.73亿元,占流通市值的2.46%,融资余额低于近一年30%分位水平,处于历史低位。融券方面,融券余额55.40万元,超过近一年70%分位水平,处于较高位。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜