天准科技融资余额居历史高位，资金面显强势

天准科技12月26日获融资买入1844.20万元，当前融资余额2.70亿元，占流通市值的2.41%，超过历史80%分位水平，显示市场买方情绪较强。

融券方面，当日融券余额为47.81万元，低于历史50%分位水平。

综合两融余额合计2.70亿元，较前一日下滑0.50%，但仍超过历史70%分位水平。