【技术】天准科技两融余额大幅上升

天准科技1月23日获融资买入9558.62万元，融资余额达3.39亿元，占流通市值2.35%，超过历史90%分位水平，显示资金流入强劲。

融券方面，融券卖出24.45万元，融券余额125.29万，超过历史60%分位，表明存在一定做空压力。

综上，当前两融余额3.40亿元，较昨日上升13.72%，超过历史70%分位水平，资金面呈现积极信号。