【技术】天准科技融资融券余额上升超历史高位

天准科技5月8日融资买入3203.42万元，融资余额2.57亿元，超过历史80%分位水平，显示融资资金活跃。

融券方面，融券余额134.20万元，超过历史60%分位水平。

两融余额合计2.59亿元，较昨日上升0.31%，超过历史70%分位水平，整体资金面呈现积极态势。