【技术】天准科技6月1日融资融券数据公布，两融余额超历史分位

天准科技6月1日融资买入5584.34万元，融资余额4.09亿元，占流通市值2.22%，超过历史90%分位水平，显示资金买入意愿较强。

融券余额为201.14万元，超过历史60%分位。

两融余额总计4.11亿元，较昨日下滑0.11%，超过历史70%分位。