【观点】东吴证券研报看好HBM需求带动半导体设备,天准科技获重点推荐
2026-08-03
东吴证券8月3日发布半导体设备行业研报,认为AI带动HBM需求爆发,存储厂商扩产将带动设备投资额与资本开支同步提升。研报测算全球HBM wafer需求2024年至2028年复合增速超90%,刻蚀、薄膜沉积、量检测等高价值量环节充分受益。天准科技被列为重点推荐的前道设备标的之一,看好其受益于存储扩产周期及国产替代趋势。
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