【观点】mSAP扩产元年，曝光电镀设备迎增量机会

爱建证券发布研报，分析mSAP技术扩产进入元年。

报告指出，AI需求推动PCB向高密度升级，mSAP技术从消费电子向AI硬件渗透，应用边界持续拓展。

光模块是当前最明确的增量市场，AI服务器和先进封装将打开更大空间。2026年PCB厂商扩产投资额超850亿元，设备采购即将启动。

建议关注曝光、电镀等核心设备环节，天准科技作为曝光设备公司有望受益。