澜起科技披露全互连芯片战略 CKD芯片迎规模应用

澜起科技在8月15日投资者问答中披露未来五至十年战略规划，聚焦全互连芯片领域，包括内存互连、PCIe/CXL互连及以太网光互连三大方向。公司表示CKD芯片将随DDR5内存模组规模应用，预计三至四年完成渗透。同时，公司2025年6月启动回购计划，截至7月底已回购192万股，耗资约1.55亿元。针对股价下跌，公司强调信息透明无未披露事项，并持续通过多种方式与投资者沟通。