【观点】爱建证券看好先进封装与AI带动半导体需求

爱建证券指出，全球先进封装加速扩产，台积电在AI/HPC封装领域绝对主导，OSAT承接外溢并向高端升级，IDM加速补链强化垂直整合。

中国大陆厂商加速由传统封测向先进封装升级切入，需求高景气与产能瓶颈共振，先进封装产能持续紧缺，供不应求状态或将延续。

在AI产业的带动下海外龙头企业普遍上调资本开支预期，AI投资的大趋势较为明确，半导体在汽车电子、新能源、物联网、大数据和人工智能等领域需求增长，国产化持续推进。