【观点】融资客高位加仓电子芯片,业内警示“高处不胜寒”
华夏时报
2026-06-04
业内分析师和资深股民指出,电子芯片板块融资余额在5月大幅增长后已处于高位,股价脱离基本面运行,融资高位急增叠加情绪过热极易引发踩踏平仓风险,投资者应警惕追高带来的杠杆风险。
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