【观点】HBM4竞争格局生变,澜起科技间接受益于内存接口需求增长
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-06-25
三星已暂停8层HBM3E生产,将约7.5万片晶圆转向HBM4,而SK海力士则因通用DRAM高利润主动放缓HBM4扩产。这给三星留出约2-3个季度窗口期。
在HBM4堆叠层数提升背景下,澜起科技作为全球DDR5内存接口芯片龙头,其PCIe Retimer和CXL芯片是GPU-HBM互连体系中的关键器件,将随HBM4渗透率提升间接受益。同时设备材料环节确定性受益,但澜起科技处于芯片端。
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在HBM4堆叠层数提升背景下,澜起科技作为全球DDR5内存接口芯片龙头,其PCIe Retimer和CXL芯片是GPU-HBM互连体系中的关键器件,将随HBM4渗透率提升间接受益。同时设备材料环节确定性受益,但澜起科技处于芯片端。
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