【观点】HBF标准落地,澜起科技作为接口芯片龙头受关注
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-08-04
8月4日,SK海力士与闪迪发布全球首个HBF标准,谷歌入盟。HBF在HBM与SSD之间新增存储层,最高512GB、带宽约0.4-3.0TB/s,量产最早2027年。
分析认为,接口芯片、SSD主控与先进封装环节逻辑最顺。澜起科技作为内存接口芯片龙头,被列为HBF标准下接口环节核心标的,订单先于HBF落地,短期按标准叙事对待。
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分析认为,接口芯片、SSD主控与先进封装环节逻辑最顺。澜起科技作为内存接口芯片龙头,被列为HBF标准下接口环节核心标的,订单先于HBF落地,短期按标准叙事对待。
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