【经营】半导体行业多项经营进展落地：长电科技TSV技术突破、台积电A16工艺将量产、功率半导体酝酿涨价

近期半导体行业多项经营层面实质性进展落地，覆盖技术研发、工艺量产、价格调整、产能扩张等多个维度，板块整体景气度持续提升。

长电科技在高深宽比先进TSV技术研发方面取得重要进展，完成样品试制；台积电1.6nm级A16工艺已完成开发验证，计划2026年第四季度量产，瞄准AI与高性能计算市场，性能与能效较2nm工艺均有提升；中国台湾地区功率半导体厂商正酝酿第三波价格调整，最快10月起非合约产品涨价10%至15%。

存储行业竞争逻辑从追求份额转向重视盈利质量，龙头厂商通过长期供货协议、审慎资本开支平滑盈利波动，AI驱动下高盈利状态持续性有望提升；全球半导体设备行业景气持续，2026年全球晶圆制造设备市场规模预计达1439亿美元，2028年有望突破2000亿美元，中国大陆存储厂扩产持续拉动国产设备需求。

澜起科技作为中证芯片产业指数核心成分股，今日股价涨近1%，直接受益于板块整体行情提振。