中微半导体硬核突破！12英寸刻蚀设备问世，美光涨价或吹响行业复苏号角

中微公司发布自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona，采用双反应台设计，可灵活配置反应腔并提升生产效率，设备搭载抗腐蚀材料和智能量测模块，增强稳定性和维护效率。2024年营收约90.65亿元，同比增长44.73%，其中刻蚀设备收入增长54.73%。同期美光宣布存储芯片涨价10%-15%，或反映半导体行业需求回暖。