中微刻蚀精度达原子级！国产设备集体亮剑，新凯来搅局半导体江湖

在SEMICON China 2025大会上，中微公司发布了首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona和等离子体刻蚀技术突破，双反应台刻蚀精度达亚埃级。同时，新凯来、北方华创等国产设备厂商密集发布新品，覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心领域，国产半导体设备国产化率提升至13.6%，行业加速突破先进工艺。中微作为刻蚀设备龙头，与北方华创形成双子星格局，技术突破强化其竞争力。