中微公司携多款新品亮相SEMICON China，国产半导体设备加速突围

中微公司在SEMICON China 2025展会上发布多款半导体设备新品，包括12英寸边缘刻蚀设备Primo Halona、LPCVD/ALD薄膜设备及硅/锗硅外延设备，获得重复订单并加速技术迭代。同期国内北方华创、盛美上海等厂商也推出多款设备，国产半导体设备厂商在关键领域实现技术突破，行业国产替代进程加速。