中微公司刻蚀精度突破原子级！国产设备龙头加速抢占千亿市场

申港证券最新电子行业报告指出，国产半导体设备厂商在关键领域取得突破性进展。中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona，推出多款LPCVD/ALD薄膜设备并获重复订单，其ICP双反应台刻蚀精度达0.2埃米级。SEMI预测2025年中国大陆晶圆厂设备支出将居全球首位，国产设备厂商在刻蚀、薄膜沉积等环节持续突破，大基金二期重点扶持检测设备领域。