中微公司携刻蚀技术突破亮相SEMICON China，自主可控再下一城

在SEMICON China展会上，中微公司宣布等离子体刻蚀技术取得重大突破，其ICP双反应台刻蚀机PrimoTwin-Star的刻蚀精度达到亚埃级（0.2A），约为硅原子直径的十分之一，技术精度全球领先。同时，公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona，进一步完善刻蚀工艺覆盖。展会还展示了国内半导体设备企业加速技术迭代和新品拓展的趋势，北方华创、拓荆科技、华海清科等企业均推出多款新品。新凯来作为行业新秀，发布30余款设备，推动国产替代进程。此外，并购重组成为行业热点，北方华创拟控股芯源微，强化技术协同。