中微公司等国产12英寸设备迎突破，半导体产业链加速国产替代

国内多家半导体设备企业近期在12英寸设备领域取得突破性进展，中微公司推出12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona，并实现ICP刻蚀精度达0.2埃；北方华创发布首台12英寸电镀设备；大族半导体、晶驰机电等企业在碳化硅设备研发上取得多项技术突破。中微公司等企业技术突破填补国产化空白，推动半导体设备国产替代进程。