中微公司全面布局HBM工艺设备，先进封装领域再添利器

中微公司在投资者互动中透露，公司已在HBM高带宽存储芯片的先进封装领域完成全面设备布局，包括刻蚀、CVD、PVD及晶圆量检测等关键设备，并已发布CCP刻蚀和TSV深硅通孔设备。对于并购建议，公司表示将坚持三维发展战略，与产业链上下游合作拓展业务。