半导体薄膜沉积设备国产化加速 行业前景向好

半导体薄膜沉积设备是芯片制造三大核心设备之一，2023年全球市场规模达211亿美元，国产化进程加速。拓荆科技、北方华创等国内企业在CVD、PVD领域取得技术突破，2024年上半年拓荆科技营收12.67亿元。行业报告指出，中国半导体薄膜沉积设备技术持续进步，国产化率提升，5G、AI等新兴技术推动需求增长。中微半导体作为重点企业之一，与上下游合作紧密，技术指标达国际先进水平。