中微公司获高深宽比结构专利 研发投入同比大增73%

中微公司于2025年7月25日获得发明专利授权，专利名称为“反应腔、高深宽比结构及其形成方法”，该技术可形成深宽比超70:1的高深宽比结构，提升刻蚀处理的形貌质量。今年以来公司已新增85项专利授权，与去年同期持平。2024年公司研发投入14.18亿元，同比大幅增长73.59%。该专利技术涉及半导体设备核心工艺，可能增强公司产品竞争力。