中微公司发布六款半导体设备新产品

9月4日，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展CSEAC2025上，中微公司宣布推出六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀Etch、原子层沉积ALD及外延EPI等关键工艺。其中，12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash金属栅系列涵盖三大产品，能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。