中微公司推六款半导体新设备 董事长谈行业内卷

9月4日，中微公司董事长尹志尧在第十三届半导体设备与核心部件及材料展上发言，指出半导体设备行业存在15种内卷形式，如现场解剖复制设备、不公平条款、媒体诋毁竞争者等，其中提到过分垂直整合试图垄断会带来不公平竞争。同时，国内半导体设备国产化率仍有提升空间，中微公司在此次展会上推出了六款覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺的半导体设备，彰显了技术领域的硬核实力。