中微公司在CSEAC 2025展会发布六款半导体新设备

2025年9月4日，第13届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡开幕，中微公司参展并宣布推出六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积等关键工艺。其中包括新一代极高深宽比等离子体刻蚀领域的CCP电容性高能等离子体刻蚀机（引入创新技术提高晶圆边缘合格率）和金属刻蚀领域的12寸ICP单腔刻蚀设备（提升生产效率并确保高负荷生产中的稳定性与良率）。