中微公司发布多款半导体设备新品 平台化布局加速

9月4日，中微公司在第十三届半导体设备与核心部件及材料展上推出六款新设备，涵盖高深宽比&选择比刻蚀、ALD、EPI等设备。其中，新一代高深宽比CCP刻蚀机可满足极高深宽比刻蚀要求，高选择比ICP刻蚀机25年6月首台机已付运客户验证；新品ALD覆盖TiN、TiAl、TaN三大材料，双腔EPI设备24年8月已付运客户验证。公司平台化布局加速，截至2025年上半年末，已有6800台等离子体刻蚀与化学薄膜反应腔在国内外155条产线实现量产。