中微公司发布六款半导体设备新产品

9月4日，中微公司发布六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺。刻蚀技术方面，推出CCP电容性高能等离子体刻蚀机Primo UD—RIE与Primo Menova 12寸ICP单腔刻蚀设备，后者全球首台机已于今年6月付运客户认证且进展顺利；薄膜沉积方面，推出12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash金属栅系列，可满足先进逻辑与存储器件需求；新兴技术领域，发布全球首款双腔减压外延设备PRIMIO Epita RP，该设备已于去年8月付运客户进行成熟及先进制程验证，进展顺利。