中微公司刻蚀设备全覆盖 20余款新设备研发推进

在集成电路产业链主题研讨会上，中微公司副总经理刘方表示，公司等离子体刻蚀设备已覆盖绝大部分刻蚀应用，近年快速开发和推出薄膜沉积设备，帮助客户解决高深宽比刻蚀、钨系列薄膜沉积等关键工艺问题。针对产业急需的重点设备产品，中微公司集中攻克难点，目前在研项目涵盖六大类设备，积极推进超过20款新型设备的研发工作。刘方还指出，半导体设备国产化率近年不断提升并加速，中微公司已在刻蚀、薄膜和量检测方面全面布局，全力支持客户国产化进程。此外，公司对并购重组持开放态度，目标是未来5年聚焦集成电路高端设备平台化发展，产品市场覆盖率从30%增长到60%左右，力争成为全球第一梯队的半导体设备公司。