中微公司HBM工艺设备全面布局 发布TSV深硅通孔设备

HBM市场快速增长，2024-2030年CAGR达33%，TSV工序是HBM制造主要难点及高价值环节。中微公司在先进封装领域（含HBM工艺）全面布局刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，并已发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。