中微成都半导体设备研发生产基地项目开工

2025年10月17日，中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目正式开工。该项目专注薄膜沉积设备等半导体高端制造设备，一期占地约50亩，建筑面积约7万平方米，计划2027年建成投产。项目是公司重要战略布局，将提升研发制造能力，支撑技术突破与产业升级，助力公司未来覆盖集成电路关键领域50%至60%设备，成为国际一流半导体设备公司。