中微公司成都30亿半导体基地项目开工

2025年10月17日，中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目正式开工。该项目总投资约30.5亿元，一期占地50亩，计划2027年建成投产，将专注于化学气相沉积设备（CVD）、原子层沉积设备（ALD）等高端半导体前道设备的研发和生产，以提升公司在薄膜沉积设备领域的研发制造能力。