英伟达欲推巨型芯片，关注未来制造端技术演进方向（附股）

英伟达CEO黄仁勋宣布创建名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片，该芯片将集成72个Blackwell GPU、2592个Grace CPU核心和超过130万亿个晶体管，提供强大的算力和存储能力。同时，玻璃基板、先进封装技术和CPO及硅光子技术在大规模集成中扮演重要角色。台积电正加速推进FOPLP工艺，并计划在2027年量产。建议关注包括中微公司在内的多个相关企业。